无硅导热垫片是特殊树脂为基材的非硅导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。

产品特性：
无硅材料，适合硅敏感的应用，具有很好的拉伸强度和耐磨性。