导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。该系列产品分单组份和双组份，可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

产品特性：
导热凝胶呈膏状，成型好，不流淌，低挥发，类似于橡皮泥一样的可塑性。
导热凝胶操作方便，常与自动点胶机配合使用，可无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，使导热效果达到最佳，导热凝胶的工作寿命超长。