敝司代理Avio各种型号的平行封焊设备，拥有五十多年的电源开发经验造就的独立开发焊接电源。装置的控制、焊接电源、图像识别等关连的软件和硬件都是自主开发制造，可以做到一体化的参数管理。砝码配重加压方式，砝码自重加压形成稳定的压力，不受焊接熔化过程中的高度变动的影响，更好的达到封焊目的。拥有半自动，全自动等多种型号多种规格的设备供您选择

AVIO 封焊机相对别家的封焊机，有如下优势和特点

1. 上盖和底座，均采用 CCD 图像识别，具有 X，Y，R 三个方向的自动补偿功 能，充分保证上盖的定位精度，位置偏移可保证在+/-35um 以内；而且稳定 可靠。

2. Avio 独有的专利焊接电源，采用大功率晶体管直接输出，响应速度更快， 无波形失真； 别家的焊接电源采用变压器输出，存在响应滞后和波形失真的问题，不利于 焊接效果的稳定性和可靠性。

3. 焊接过程中可设置多段上升，下降等不同的焊接功率，采用不同的焊接曲线， 抑制因热量积累导致的焊接不良，充分保证焊接痕迹的一致性； 而别家的机器，封焊过程中没有设置多段不同焊接功率的功能；

4. 焊接时间和冷却时间可以 在 0.5ms 至 3000ms 之间灵活设置，以满足各种不 同需求的焊接条件，适应各种不同尺寸和不同厚度上盖的产品。

5. 采用日本欧姆龙伺服马达及伺服驱动，日本 THK 的高精密丝杆,控制精度高， 坚固耐用，寿命长；而且这些硬件都是标准品，市面上容易买到，便于维护。 而别家的机器，基本上是采用普通步进马达驱动，存在运行不稳定的情况， 而且丝杠等都是非标品，强度较差，位置控制精度相对也差一些，因为大部 分配件都是非标品，在市场上不容易买到，给维修工作带来一些困扰。

6. 采用固定砝码加压，响应时间快,压力更加稳定可靠，焊接压力不会因为电 极头下降距离不同而不同，从而保证焊接效果的一致性；

7. 别家采用用弹簧加压的方式，存在压力滞后以及不同高度，压力不同或不稳 定的情况。 8. 采用日本 OMRON 知名品牌的可编程 PLC 控制器和触摸屏操作，统一管理封 焊参数，操作简单方便，可靠性高，寿命长,相对于别家采用计算机控制, 不会因为计算机更新换代快而遭淘汰。

9. 真空封焊机部分，除了上述的特点和优势 ，真空系统主要部件采用日本爱 发科（ULVAC））的真空泵和冷泵系统，运行可靠 ，寿命长，而且日本爱发 科（ULVAC）在国内有售后服务点，可以提供真空泵的维修以及冷泵的保养 等工作。

平行封焊的技术特点

   短时间局部加热式封装     焊接时内部溅射小,释放气体少,对元件影响少

   封装时压力控制容易        内部元件影响少,可维持稳定运行

   低电压封装                      不损坏内部半导体集成电路

   封装后降温快                   焊接区凝固快,组织较致密,焊接强度高

   个别元件单独封装            成品封装整体良品率高

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