一、West Bond引线键合机 工作原理：

利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合和引线球键合。

 

二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 特点：

● 可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序

● 便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的操纵杆

● 双力键合压力设定，保护易碎芯片

● 自动送线装置

● 45 度锲键合，90 度垂直上下深腔锲键合，球键合

● 经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。

 

 

 

 

 

 

三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分 ：

● 微机控制参数的键合主机  

● 光学对位系统

● 键合热能监控装置  

● 芯片键合工作台

● 引线键合工具

 

四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 主要参数：

● 一次性可编程键合种类：  30个

● 引线键合劈刀直径： 1.58 mm

● 键合压力范围： 10 -250 g

● 键合带范围： 12.5x50um - 25ux250um

● 键合丝直径范围：  18 - 75 um

● XY轴行程面积： 17.8  mm 2

● Z轴行程高度：  0 - 14.3 mm

● 超声功率： 4 W

● 温度范围： 室温 - 400 °C

● 电压： 230 V