模切件供应

        SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫，可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯（Bergquist）  SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。

       贝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad900S又被称为 SIL PAD TSP 1600S。是一种高性能、导热和电绝缘通用热界面，适用于低压应用。

       贝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad900S具有光滑和高度柔顺的表面特性，具有高导热性。可最大限度地降低热阻并最大限度地提高热性能。

典型应用：电源供应；汽车电子；马达控制；功率半导体

主要性能参数：

基材：玻璃纤维

厚度：0.229mm

颜色：粉红色

阻燃等级：V-0级

耐温范围：-60°-180°

导热系数：1.6W/mK