模切件供应

          SIL PAD导热产品是柔软、舒适的导热垫，可改善一系列电子组件的散热性能。贝格斯（Bergquist）  SIL PAD 产品组合提供多种厚度。每个产品都具有高度的灵活性和适应性。

        贝格斯（BERGQUIST ）Sil Pad 1200又被称为SIL PAD TSP 1800。是一种硅树脂基玻璃纤维增强热界面材料，具有光滑、高度柔顺的表面。该材料具有非粘性表面，可有效重新定位并易于使用，以及可选的粘合剂涂层。在较低的应用压力下具有出色的热性能。该材料非常适合放置在电子功率器件和散热器之间。

        主要应用：电源供应器，汽车电子，马达控制，音频功放，通信，独立器件。

主要性能参数：

基材：玻璃纤维

厚度：0.229-0.406mm

颜色：黑色

阻燃等级：V-0级

耐温：-60°-180°

导热系数：1.8W/mK

卷材：304.8mm*76.2m