型号: | FT-HT1060 |
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品牌: | 泰达富 |
原产地: | 中国 |
类别: | 化工 / 其他聚合物 |
标签︰ | 预焊剂 , OSP , 抗氧化 |
单价: |
¥1
/ KG
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最少订量: | 25 KG |
本产品为液态,有抗氧化膜的沉积机理是依靠FT-HT1060与表面金属铜发生化学反应,形成有机保护膜,该有机保护膜具有强抗热、耐湿处理性能,可保护复杂的导通孔电路及SMD组件在波锋焊前需经多次回流焊处理的电路。FT-HT1060可代替热风整平,经我公司OSP全流程处理后的电路板,具备平整的铜面,平滑透明光亮的膜层,有利微细组件的自动装配。
FT-HT1060与多种最常见的波锋焊助焊剂包括无清洁作用的焊剂均能相容,它不沾污电镀金面,是一种环保流程。因它不含任何有机溶剂或铜络合剂,十分稳定,不会分解副产物。
★★★此有机保护膜为无色透明,平整性好,铜面光亮
★★★有机涂覆层结构致密,抗氧化性强,与铜面结合力佳,至今尚未发现脱膜现象
★★★可迅速被助焊剂所褪除,露出平整,糙化效果好结合力强的清洁铜面,有利于上锡,焊锡饱满,穿孔性佳
★★★膜层分子链断裂温度高,可承受瞬间
★★★存储时间长,真空包装前可在干燥的空气环境下保存3天以上,真空包装后可在运输仓储环境中,经受12个月的考验,膜层仍保持很强的抗氧化效果
★★★生产中可周转时间长,我公司客户实际测试过程如下:10块双面电路板,铜面致密,打开包装经过一次高温回流焊后,存储一天,经过第二次高温回流焊后,未处理区域(无污染),除铜面颜色略有加深,但膜层仍然保持着很强的保护铜面的作用,在第三次穿孔回流前,其它工序需要外发3天,运输以及存储2天,接着做无铅波峰焊,8块电路板无不良现象,全盘焊锡饱满,穿孔性优异,2块电路板上锡率99%
★★★真正的好产品是需要经过多次考验才可以体现其价值,欢迎生产高精密OSP抗氧化板的商家企业给予机会进行测试,我们将积极配合,好好珍惜并把握机会,协助贵单位做出更好的产品。深圳市泰达富科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 广东省深圳市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13923749798 |
联系人︰ | 何生 (市场部经理) |
最后上线︰ | 2016/07/20 |