osp药水（深圳泰达HT1060可替America Enthone 美国乐思化学的Entek  Cu-106A  HT系列）

osp药水（深圳泰达HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四国化成，日本三和、田村电化系列）

因为专一，所以专业！

我们一开始就是站在巨人的肩膀上…我们拥有7年以上科研经验的资深工程师，拥有从事OSP行业6年多工作经验的技术服务精英团队。

产品主要优越性表现如下：

1.       经耐高温药水处理后的电路板可经280℃高温工艺，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。

2.       真空包装保存一年后，电路板焊盘，铜孔仍保持着优良的可焊性和爬锡性。

3.       使用我司药水长期不需要换缸，只需一年左右清洗缸体，药水可以继续使用，更经济。

4.       经OSP处理后的电路板可多次返工，相比其它表面处理工艺风险更小，成本更低。

5.       药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充。

6.       我司药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。

7.       药水反应30秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，防氧化时间长（可达12个月）。

8.       与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。

9.       具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。 具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。

10.   由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。

11．本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。