硅片清洗机
1 用于硅晶片清洗腐蚀；
2 清洗规格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；   4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；
3  工艺说明:手动方式实现放件，取件，槽体间传送件。

4  设备形式: 室内放置型。

5 腐蚀工艺自动补药液保证了工艺槽在运行过程中浓度的稳定性；

6 工艺参数（温度，时间，DIW水清洗模式、时间可调）手动由触摸屏界面可设定；

7  机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域。

8  药液供给及补液方式: 分体式CDS自动供液系统

9  DI槽配有在线式水质检测装置；