LCD与斑马纸热压 PCB与斑马纸热压 TAB与斑马纸热压 TAB 热压 FPC回流焊接 TAB回流焊接

脉冲焊接设定要点

脉冲焊接,焊接参数包括:温度,时间,压力,加温速度档,钢网.

焊接一个产品,准确地设定以上参数非常重要.一个好焊点应该使焊锡充分地焊接两个表面,在两个零件表面发生熔锡.要使以上参数有效地配合,才能焊出100%的良品.

FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成.FPC的操作温度范围在130~200度.可经受高达300度短期焊接温度.由于PCB与FPC(或是被焊接材料)在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由于被焊材料与压头周围空气对流,会导致压头散热).加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发生50~80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

以下详细介绍参数值及其设定范围

一,温度与时间的设定:温度设定分三段: 预热,加热,和冷却.

1,第一段预热温度设定:使焊盘锡点达到将熔的状态.其设定值为锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2~4秒.预热设定的好处有.

1),压头温度上升到焊接温度(包括保持温度的设定时间)大约需要几秒钟,在这期间,助焊剂活化,通过去掉氧化层来提高熔锡.预热只是在当过多的散热降低了压头的温度时使用.或者当应用了脆弱的基板(如陶瓷)需要以更加受控的方式加热以避免破裂.

2)在第二段加温时,使焊盘的锡流动较好,能够顺利的前后流动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,导致焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两头的温度低,使锡无法前后流动,导致左右流动而短路.

      2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB完全连接在一起,其设定值根据所焊接的材质而定.通常情

况下:有铅为230~320度左右.无铅为280~350度左右.因材质不同,压头大小不同,导致散热快慢不同. 根据散热多少,来设定温度.

注意:FPC的电解沉淀铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡完全熔化的温度即可.若温度太高,通过FPC传到焊接面的温度也会过高,导致锡产生很强的流动性.容易造成短路及锡珠.温度设的太低会导致雪花式短路.

以下是一个参考范围:

无铅产品第一段温度设定范围:230~~280:第二段温度设定范围:280~~350度.

有铅产品第一段温度设定范围:200~~230:第二段温度设定范围:230~~320度.

3,第三段冷却温度设定.其设定是让两焊接面充分冷却至凝固.防止压头在焊接完产品后,焊点未凝固就上升,此时FPC会随压头一起上升.冷却温度设定太低会降低生产效率,其温度设定在160度左右即可.

二,压力设定

通常设定范围在:0.08~0.14MP.低于这个设定范围, 可能会导致气缸升降缓慢,或焊接不牢固和虚焊.若压力过高,易产生锡珠短路.温度过低时,容易损坏FPC与PCB.

三,加温速度档的设定.

加温速度档有8个档位,(1档~8档), 1档加温最快, 8档加温最慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档).操作时,看焊头实际温度是否有10度以上正负温差.以便设定为合适的加温档位.

四,钢网的制做

以厚为0.15mm,覆盖40%锡膏面积的钢网为参考标准,若产品间距越小,钢网开口需减小,钢网厚度通常在:0.12mm~0.2mm.钢网开厚,面积开大,会造成压焊后短路.

五,压头的制做

 1,压头长度标准(长度L):在焊盘长度两端没有零件的前提下,做长2mm.使焊盘位置受热均匀.

 2,压头度部厚度标准;最小宽度为0.149mm,标准尺寸为0.2mm,在焊锡量没有好好控制或者空间受限制的地方,可以使用0.12mm.(压头的寿命与性能将减少).

3,压头的宽度标准(宽度W):为PCB焊盘前后宽的三分之一.

4,感温线的碰点碰焊在离压头底平面0.5~1mm处,防止在压头在热压锡熔化过程中将碰点弄掉.

5,感温线接在插头内的接法为.黄线接插头上标有正极处.红线接插头上标有负极处.