使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。
有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分
1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品需要自行选择。
2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
东莞市科惠工业材料有限公司 | |
---|---|
国家/地区︰ | 广东省东莞市 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13592715407 |
联系人︰ | 罗绍明 (经理) |
最后上线︰ | 2013/05/08 |