底部填充剂系列
产品描述
随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,COHUI底部填充剂是您最佳的选择。科惠公司推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的极佳的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失。
根据倒装芯片的行业标准,COHUI底部填充剂被应用到以下装置: 的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器。
固化后性能
固化时间
粘度
密度
流动速度（50℃@0.25mm间隙）
硬度
剪切强度
玻璃转化温度
断裂伸长率
热膨胀系数
导热系数
体积电阻率
吸水率(24h@25℃)
固定条件
全固时间
mPa.s
g/cm3
流动距离（mm）
流动时间（s）
邵氏D
Mpa
℃
%
ppm/℃
W/m.℃
Ω.cm
%
℃
min
CHEP213
浅黄
3000
1.17
10
30
62
5
40
3.8
68
0.19
6.1×1015
0.26
120
10
CHEP218
黑色
2000
1.17
10
35
83
8
55
2.7
63
0.21
6.3×1015
0.23
120
5
CHEP219
透明
1800
1.15
10
35
81
8
55
2.8
63
0.20
6.3×1015
0.23
120
5
CHEP216
黑色
1500
1.17
10
35
83
9
62
2.7
65
0.21
6.3×1015
0.23
150
2
点胶：
改进的低粘度及良好的基材润湿性能,使填充速度大大加快,特别是在0.3MM间隙的CSP芯片上,表现更为突出.最佳基材预热温度70℃,可采用单角施胶,适合较小片(小于 6 毫米);单边施胶;半 L 形施胶;全 L 形施胶。
固化：
科惠底部填充剂有多种固化方式,如上表。
维修：
科惠的高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到250-300℃就能轻易装芯片取下.COHUI产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性。
会员信息
| 东莞市科惠工业材料有限公司 | |
|---|---|
| 国家/地区︰ | 广东省东莞市 |
| 经营性质︰ | 生产商 |
| 联系电话︰ | 13592715407 |
| 联系人︰ | 罗绍明 (经理) |
| 最后上线︰ | 2013/05/08 |
