RD-658系列

性能简介

单一组分，加温固化，高耐磨性，印刷性好，贮存稳定性好，贮存期长，对大多数刚性基材（陶瓷、环氧玻纤板、酚醛电木板等）的附着力优异。

浆料外观

均匀、无分层、黑色

细度（μm）

≤10

粘度（Pa·S）

20～100

固化工艺

200℃，30min

可供方阻（Ω/□）

10～10M

方阻偏差（％）

15

TCR（ppm/℃）

±500

耐磨性

200万次

室温阻值稳定性（％）

室温，7天

<1

线性精度

（％）

<1.5

固化膜外观

平滑、致密

附着力

3M600＃胶带，90°拉

无异状，未脱落。

应用领域

碳膜电位器，耐磨型厚膜电路等。