半导体刻蚀机 (半/自动 )（非标设备）

适用于2″—8″硅片的腐蚀 。本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由进口SEW驱动。
1．概述：清洗对象：晶片
⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。
⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→ 下 料
2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。
⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。
⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。
⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。   ⑸配有可调节式的排风装置。
⑹配有美国进口氮气枪。                                              
⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。