1． 优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；

2． 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

3． 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温度曲线，7.2高清屏幕，操作、观看方便直观。

4． 工控电脑储存任意组温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析，并可输入中英文。

5． 上下部热风，可分别根据设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠。

6．  BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉。

7． 强力横流风扇，快速制冷下加热区。

8． 可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，可安装异型板专用夹具。

9．拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA。

10.上下部均设有超温报警功能。

11.配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制。

12.机体和机箱一体化设计，占用空间小。

13.可升级 自己学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线。