PCB尺寸:W20*D20~W350*D350mm
PCB厚度:0.5~4mm
工作台微调:前后±10mm, 左右±10mm
温度控制方式: K型热电偶、闭环控制
贴装精度:±0.01mm
最小间距:0.15mm
PCB定位方式:外形
下部热风加热:热风1000W
上部热风加热:热风1000W
底部预热:远红外3000W
使用电源:单相220V、50/60Hz
适用芯片:1*1~70*70mm
机器尺寸:L600*W600*H750mm
机器重量:约60KG
效时科技(香港)有限公司是一家集研发、生产、销售为一体高新技术企业,自公司成立以来,秉承“专业、创新、诚信”的经营理念,在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。
在服务网络上,先后在北京、 成都、苏州、西安 等大城市设立分支机构,组织架构已经稳定成熟。公司产品申请了外观设计专利,产品通过ISO:9001质量管理体系认证,欧盟CE认证,ROHS认证,3C认证,远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国家。
目前客户有富士康集团、华硕电脑、飞利浦、技嘉科技、创维集团、同方股份、联想、方正、康佳、神舟、TCL、长虹集团、三星电子、LG、长城电脑、Panasonic 、研祥工控、神舟数码、南京邮电大学、清华大学深圳研究生院、中科院高能物理研究所、许继电气、解放军理工大学、上海交通大学、河北数字研究所等近4000家荣誉客户!
产品广泛用于:SMT加工、笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、交换机路由器,大型游戏机主板等大型电路路板维修,以及手机主板,MP3,MP4,MP5,GPS导航仪,机顶盒,显卡,便携DVD,安防产品、网络通讯产品等BGA芯片的维修.
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