AM-1000型全自动COG邦定机
特征
1. 双本压头设计,预压与双本压分别同时进行,稳定性好,工作效率大幅提高。
2. 自动认识对位,邦定精度高,速度快。
3. 具备自动翻转IC功能及柔性IC预校正功能。
5. ACF自动贴付,自动检测,区域外认识点对位,不受ACF影响,适应TN,STN,CSTN,TFT。
6. 配置触摸屏,操作更方便。
7. 配置上下料传送带,同时可以放置多片LCD,提高作业方便性。
8. 配置高效过滤器和有机玻璃罩,,提高空气洁净度。
9. 4 0分钟左右完成新机种设定。
技术参数:
1. ACF尺寸: 5~31mm
2. ACF贴付精度:±0.1mm
3. LCD尺寸: 1~12.1寸
4. IC尺寸 : (L)5 ~ 31mm×(w)0.8 ~ 5mm(更小尺寸IC可更换预压头实现)
5. 邦定精度 : ±3 μm
6. 最小PITCH : 18μm
7. 生产节拍 :6s/pcs
8. TRAY盘: 尺寸:2寸、3寸、4寸数量:4 交替使用
9. 预压头数量: 1
10. 本压头数量:2
11. 外观尺寸 : 长2400mm×宽1180mm×高1650mm