全自动、半自动COG邦定机

产品描述

SA-1000型COG半自动邦定机

特征

1. 双本压头设计，预压与双本压分别同时进行，稳定性好，工作效率大幅提高。

2. 自动认识对位，邦定精度高，速度快。

3. 具备自动翻转IC功能及柔性IC预校正功能。

4. 可以ACF区域外认识点对位,不受ACF影响，适应TN,STN,CSTN,TFT。

5. 配置触摸屏，操作更方便。

6. 配置上下料传送带，同时可以放置多片LCD,提高作业方便性。

7. 配置高效过滤器和有机玻璃罩,，提高空气洁净度。

8. 3 0分钟左右完成新机种设定。

技术参数

1. LCD尺寸: 1~12.1寸

2. IC尺寸 : (L)5 ～ 31mm×(w)0.8 ～ 5mm（更小尺寸IC可更换预压头实现）

3. 邦定精度 : ±3 μm

4. 最小PITCH : 16μm

5. 生产节拍 :5s/pcs(加工TFT),5.5s/pcs(加工CSTN,TN)

6. TRAY盘:

尺寸：2寸、3寸、4寸

数量：4 交替使用

7. 预压头数量: 1

8. 本压头数量:2

9. 外观尺寸 : 长1800mm×宽1100mm×高1650mm