产品描述
点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。
FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的电子通讯设备,如手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等。
会员信息
上海铭德电子有限公司 |
国家/地区︰ | 上海市上海市区 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 13764160028 |
联系人︰ | 兰桃林 (销售工程师) |
最后上线︰ | 2013/02/26 |