点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，经一定时间固化，从而形成导电橡胶衬垫，以达到EMI屏蔽及接地效果。
    FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上，可以克服传统的冲模方式来制作衬垫，从而大大减少了材料的浪费，缩短了加工时间。此技术适用在小型及设计复杂的电子通讯设备，如手机、掌上电脑（PDA）、PCMCIA卡等。