本设备采用定位轮控制，使LED支架在设备内移动时不会触及任何物体，可以很好地保护杯底及焊区，且在镀银时可以精准控制液位，LED产品可以根据要求，特别在杯底及焊区加厚银层，连续高速电镀，使每片支架的银层均匀一致。此设备比常规手工电镀线提高生产效率，节约成本，是近几年来LED生产的趋势。

技术规格：
片宽：10~50mm
片厚：0.2~1.0mm
行片速度：3~10m
规格：四通道

根据客户要求，可以为客户特殊产品设计工艺流程。