无铅锡膏的特点：
★ 产品符合IPC ROLO,NO-Clean工业标准。

★ 良好的润湿性、锡爬升率高、残留物少。

★ 焊点饱满、光亮，无虚焊、立碑等不良。

★ 粘度适中、稳定、适用于高速机或手工印刷。

无铅锡膏的种类: 
1、锡银铜锡膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2、免清洗无铅焊锡膏(过炉后无残留)

3、0.3银无铅锡膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)

4、低温无铅锡膏(此锡膏熔点138度)

无铅锡膏技术说明(锡银铜无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 产品编号:HC55 )
  项 目         检测结果             项 目           检测结果 
合金成份      Sn96.5Ag3.0Cu0.5       熔点(℃)           217 
产品外观     淡灰色，圆滑不分层    焊剂含量(wt%)     11±0.5 
卤素含量(wt%)     RMA型         粘度(25℃时pa.s)    180±10 
颗粒体积(μm)      25-45