低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。

★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。

★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。

★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

低温锡膏的种类: 
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)

注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃

2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1)

注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃ 
  
低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目            检测结果        项目            检测结果 
合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138 
锡膏外观     淡灰色，圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0 
卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10 
颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105 
铭酸银纸测试     合格        铜板腐蚀测试         无腐蚀 
表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75% 
锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500 
电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19