铜厚测量仪配创新的X射线光学系统,专门测量极小的面积.电动测量台,高能量解像半导体接收器,四个电动准直器.自动切换，采用激光自动对焦，并配备有Z轴防冲撞传感器，可防止在对焦时造成一起的损坏。铜厚测量仪可适用于各种样品，从较厚的样品（机械零部件）之大型线路板（PCB）及电子元器件等 符合标准DIN ISO 3497 和 ASTM B 568。铜厚测量仪测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置，而不需要调校焦距便可以进行测量，并且由下向上的照射，铜厚测量仪极适合对一些较小的样板进行测量，尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等，操作员只需将测试面朝下，不论大小的样品可直接放进测量室内，不用调距离，只需对准位置，便可立即测量，这不单可以令测量更快速，还可以避免因在调校测量距离错误时影响计算厚度。
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