TS 800 双组分缩合型灌封密封胶
产品特点
Ø 低粘度,流平性好,操作方便;
Ø 能快速整体固化,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好;
Ø 缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀;
Ø 具有极佳的防潮、防水效果;
Ø 能灌封较大的电子模块和物件,最深可达7mm;
典型用途
Ø 一般电器模块的灌封保护,灌注较大的模块和电子器件;
Ø 背光源等电子元器件的灌封保护;
Ø 对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护;
Ø 汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器;
Ø LED显示屏、汽车电器等的灌封,特别适用于无外壳的电子器件的灌封;
TS 800 系列典型参数
TS 800-1 |
TS 800-2 |
TS 800-3 |
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组份 |
A |
B |
A |
B |
A |
B |
混合后外观 |
黑色液体 |
黑色液体 |
黑色液体 |
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比重 |
1.15 |
1.41 |
1.80 |
|||
混合黏度 mPa·s(25℃) |
2400 |
4200 |
6500 |
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混合比率 A:B |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
|||
操作时间 min(25℃) |
40~80 |
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固化时间 h(25℃) |
18~24 |
|||||
硬 度 Shore A |
25 |
35 |
50 |
|||
导热系数 W/(m·K) |
0.3 |
0.5 |
0.7 |
|||
剪切强度 MPa |
>1.0 |
>1.2 |
>0.8 |
|||
介电强度 KV/mm (25℃) |
>25 |
>21 |
>23 |
|||
温度范围 ℃ |
-50~200 |
-50~200 |
-50~200 |
|||
体积电阻 Ω·cm |
>1.2×1015 |
|||||
介电常数 1MHz(25℃) |
>3 |
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产品典型应用 |
LED、电子器件灌封 |
各类元器件的密封粘接 |
复杂电子配件模压 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
1. 准确称重A组份和B组份,注意在称重前,对胶液应当搅拌至均匀,将B组份加入装有A组份的容器混合均匀,将混合均匀的胶料尽快灌注到产品中,灌注好的制件置于室温下固化;
2. 初固后可进入下一道工序,完全固化需10~24小时,夏季湿度高,固化会快一些,冬季湿度低,固化会慢一些,可适当延长固化时间;
上海同天新材料科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 上海市上海市区 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 18917033799 |
联系人︰ | 贾老师 (老师) |
最后上线︰ | 2010/12/30 |