型号: | - |
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品牌: | - |
原产地: | 中国 |
类别: | 化工 / 胶黏剂 |
标签︰ | - |
单价: |
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最少订量: | - |
TS 900 有机硅介电凝胶
产品特性
Ø 固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能;
Ø 混合后不会快速凝胶,可操作时间长,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制;
Ø 固化过程中无副产物产生,无收缩;
Ø 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃);
Ø 凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果;
Ø 具有优良的耐水、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、收缩率小、防震、硫化后长期使用;
典型用途
Ø 中高频IGBT模块的密封、灌封;
Ø 硅整流模块的密封、灌封;
Ø 可控硅模块的密封、灌封;
Ø 特殊芯片等元器件的密封、灌封;
TS 900 系列典型参数
项 目 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外 观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
比重 |
1.02 |
0.99 |
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粘度 mPa·s (25℃) |
400~800 |
400~800 |
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固 化 后 |
击穿电压强度 kV/mm |
≥22 |
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体积电阻 Ω·cm |
>1.0×1015 |
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介质损耗角正切 1.2MHz |
<1.0×10-3 |
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介电常数 1.2MHz |
≤3.2 |
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硫化后外观 |
无色透明凝胶 |
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针入度 1/10mm |
200 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
1. 将A、B组份按1:1的比例称量,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件(或模块)中。顺器壁的一侧缓慢注入,可减少气泡的产生;
2. 将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(80℃条件下,约需30分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要8~24小时;
3. TS 40系列加成型有机硅介电凝胶接触以下化学物质会不固化:有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶;硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料;胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。如使用条件中有上述情况的,可与我公司技术人员联系,获取升级解决方案。
上海同天新材料科技有限公司 | |
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国家/地区︰ | 上海市上海市区 |
经营性质︰ | 生产商 |
联系电话︰ | 18917033799 |
联系人︰ | 贾老师 (老师) |
最后上线︰ | 2010/12/30 |