产品描述：3M 662XW:金刚石研磨系列Diamond Lapping Film

完全可以替代3M 661X,与3M 661X相比,有更厚的背基,更强的树脂粘合强度,因此更耐磨,切削效率更高,适用于光纤连接器的打磨和清洁.
通用尺寸:4.25"/5"圆片
通用粒度号:9, 6, 3, 1 & 0.5 micron
配合机器:光纤打磨专用机器
662XW+PSA=666XW PSA（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE压敏胶）
662XW在光纤打磨中最常用到的是1/3/6MIC
0.1MIC:绿色0.5MIC:白色1.0MIC:淡紫色1.5MIC:淡绿色3.0MIC:粉红色6MIC:棕色9MIC:蓝色15MIC:桔红色20MIC:葡萄红色30MIC:绿色40MIC