本产品由美国NANOLAP研发之二氧化硅抛光片，将0.02微米之颗粒均匀涂布于厚度为3mil精密级之聚酯薄膜的基材上，作为光纤研磨终端抛光之用。

产品规格：5”（127mm）Disc

使用基材：厚度为3mil（75um）之聚酯薄膜

矿砂颗粒：0.02微米（um）之二氧化硅颗粒

研磨工艺：

研磨前应先将抛光片保持充分湿润，并且保持研磨环境之清洁，在每盘抛光完成后，确实地清洗抛光片，可保持抛光片处于良好的抛光效能，使延长抛光片使用寿命，达到更佳的应用效果。