一、特性和用途:

1、主要应用：用于填充LED，功率元器件和散热器的装配面，帮助消除接触的空气间隙，可增加热流通道，减少电阻，以便降低电子元器件的温度，提高其可靠性和使用寿命。也可用于电脑CPU风扇与散热片之间的热传导。

2、本系列产品是用具有良好的导热、绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物，在长时间200℃，甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化，且无味、无臭，对铁、铜、铝等金属均无腐蚀作用；具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐辐射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率。

二、主要技术参数：

三.使用指南：
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
Ⅲ、注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
Ⅳ、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
Ⅴ、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

四、包  装：2kg、5kg、10kg（桶装）　　　　

五、保质期：常温下两年