LED大功率贴片封装硅胶

LED大功率贴片封装硅胶
型号：6580
品牌：LT
原产地：中国
类别：化工 / 其他聚合物
标签︰贴片封装胶 , 大功率封装 , LED封装
单价： ¥100 / 件
最少订量：1 件
发送查询 		点击这里给我发消息

产品描述

产品名称：LED大功率贴片封装硅胶
产品型号：LT-6580A/B
 
产品特点：
·高透光率，高纯度
·粘接性好，适用范围广
 ·适用于回流焊工艺
固化过程
·热固化，无副产品
·铂催化的氢硅烷化过程
·加成反应(双组份)
固化后的树脂
·低吸水性，低表面粘性
·高光学透明度，高尺寸稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性　
项      目
数   值
固化前特性
外观
透明流动液体
A组份25℃（mPa.s）
5000
B组份25℃（mPa.s）
2500
混合后25℃粘度（mPa.s）
3500
混合折射率（ND25）
1.45
烘烤条件
110℃条件下加热30min后，再在150℃条件下加热2小时
混合可用时间
>1小时
固化后特性
硬度25℃（邵A）
68
透射率%（波长450nm 1mm厚）
99
拉伸强度（Mpa）
6.2
体积电阻率
1×1015
介电常数（MHz）
3.5
损耗因数（MHz）
0.003
 
离子含量ppm
Na+
0.2
K+
0.6
Cl-
0.5
3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在1小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是：在110℃条件下加热30min后，再在150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。
4、产品包装
4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。
5、储存保质
 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。
LED大功率贴片封装硅胶 1LED大功率贴片封装硅胶 2LED大功率贴片封装硅胶 3

会员信息

深圳龙态胶粘化工有限公司
国家/地区︰广东省深圳市
经营性质︰生产商
联系电话︰13691804149
联系人︰温炎明 (销售部经理)
最后上线︰2019/04/15

该公司相关产品信息