一、非晶带材退火炉简介   
非晶退火炉、非晶连续式退火炉、非晶带材退火炉、非晶带材连续式退火炉 为我公司根据客户需求定制的专业热处理设备，主要用于：半导体器件、金属陶瓷、可控硅器件、玻璃封装器件、金属氧化物和各种厚膜电路的连续烧结、焊结、退火等工艺，可连续大规模生产、设备自动化程度高、控温精度高、温区稳定性好，是理想的生产设备。

二、非晶带材退火炉主要技术指标（全部指标可定制）
1、设计温度：800℃
2、空炉炉内温度均匀性：±2℃
3、满炉炉内温度均匀性：±5℃
4、仪表控制精度：±1℃
5、控温精度: ±2℃
8、自动进样装置: 可自动进样
9、热处理样品尺寸:（根据客户需求)

北京晶伏华控电子设备有限公司定制： 连续式退火炉、非晶退火炉、非晶连续式退火炉、非晶带材连续式退火炉、非晶带材退火炉、CELL焊接炉、焊接炉、IGBT焊接炉、可控硅焊接炉、真空焊接炉、烤盘炉、真空烤盘炉、MOCVD烤盘炉、快速退火炉、RTP快速退火炉、快速烧结炉 工业、实验热处理设备。