【产品型号：RD680】 详细说明

1.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD，保证贴装精度。
2.PLC控制，控温精度高，性能稳定可靠。
3.智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电。
4.三个独立的加热区，适合无铅制程。
5.下部加热系统可上、下移动，方便调节。
6.具有声音提示功能.
7.在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。

【产品型号：RD680】 性能参数

型号  MODEL RD680
 
1.适合锡球类型 Solder Type        有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
 
2.适用元件种类 SMD                μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3.PCB高度  Thickness              0.5～4mm
 
4.PCB尺寸  PCB Size               MAX 380mmL*350mmW
 
5.适用元件尺寸IC Size             3mm~70mm

6.上部加热方式及功率              热风 Hot flow /1200W
 
7.控温精度                        ±1℃
 
8.风嘴四角出风口温度差            ±5℃
 
9.上部加热方式及功率               红外IR /600W
 
10.下部加热方式及功率              红外 IR/3100W  +  热风 Hot flow/800W
 
11.加热区段 Steps                  6段 6steps
 
12.PCB调节范围（X和Y向）           X：±20mm（微调）    Y:±7mm（微调）
 
13.吸嘴角度可调范围                ±15°
 
14.PCB定位方式 Positioning PCB     外形或治具 Shape or Tongs
 
15.贴装误差 Setup Accuracy         ±0.03MM
 
16.上下方式 Moving                 步进马达  Step Motor
 
17.控制方式 Control                工控电脑  PC Base Windows e
 
18.总功率 Max Consumption          4.9KW
 
19.电源  Power                      1￠，220V   OR  3￠，380V
 
20.风扇停转报警                     有
 
21.成像系统 Sight Vision System      CCD Camera
 
22.对焦  Focus                      自动  Auto
 
23.放大倍数 Magnification           0~20X
 
24.照明Light                        LED
 
25.机身尺寸Dimension                620mmL X 720mmW X 720mmH
 
26.机体重量Weight                   67Kg