【产品型号：RF7500】 详细说明

1. 两个温区独立加热区， 适合无铅焊接。
2. 上部采用红外加热。
3. 底部加热区采用远红外预热，防止PCB板变形。
4. 可存储10组曲线，采用8段可控升温方式加热。
5. 加热完后自动冷却PCB板，防止PCB变形。
6. 拆完BGA之后焊接BGA， 有声音提示。
7. 真空吸笔吸走BGA，方便，可靠，耐用。
8．有com 接口， 可以连接电脑，达到高端返修效果。

【产品型号：RF7500】 性能参数

型号  MODEL RF7500
 
1. 适合锡球类型 Solder Type     有铅/无铅  Normal Solder/Lead free
 
2. 适用元件种类 SMD             μBGA、BGA、CSP、QFP等
 
3. PCB高度  Thickness           0.5～4mm
 
4. PCB尺寸  PCB Size            MAX 250mmW*200mmL
 
5. 上部加热方式及功率           红外 IR/300W
 
6. 下部加热方式及功率           红外 IR/1200W
 
7. 控制方式 Control             带COM 口，可外接PC ，
 
8. 总功率 Max Consumption       1.6KW
 
9. 电源  Power                  1￠，220V   OR  3￠，380V OR 110V
 
10. 机身尺寸 Dimension          340mmL X 400mmW X 300mmH
 
11. 机体重量 Weight             14Kg
 
12. 包装方式 Packet             纸箱  Carton