产品特性
本剂为室温固化双组份环氧树脂,二液型电子灌封材料,流动性好易于渗透产品间隙中,固化后无气泡透明光泽,防潮防水防尘性能,耐温热和大气老化,具有良好的绝缘﹑抗压﹑高粘度等电器及物理特性。

适用范围
适用于需灌注密封,封装保护,绝缘防潮等电子类产品,广泛用于电子元件,变压器,整流器,电路模块，防水灯具,LED灯饰等产品的防水及绝缘灌封。

技术指标
型 号 2038AB
本 剂(A) 外观 透明液体状
粘度cps 5000
硬化剂(B) 外观 透明液体状
粘度cps 500
匹配比例(重量) A:B=2:1
硬化时间25℃x100g 10小时
操作时间 80分钟
完全固化 24小时
抗压强度(kg/m㎡) 8.4
抗变强度(kg/m㎡) 15
抗拉强度(kg/m㎡) 13
引振强度(kg/c㎡) 6.8
体积电阻(Ωc㎡) 0.35x10¹³
表面电阻(Ωc㎡) 0.2x10¹³
耐 电 压(KV/mm) 16-18
介电常数(1Khz) 3.8-4.2 3
透 电 率(1Khz) 3.25
收 缩 率(24小时) ﹤0.1%
硬度(SHORED) 78
工作温度℃ - 30～150