全 自 动

☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
★ 自动识别基准标志（Mark），以修正基板装夹的位置差异
☆ 大范围马达自动对焦功能，对焦速度快
★ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标

高 精 度

☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um）
★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR好
☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高
★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素
☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点）
★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低
☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还可以修正扭曲变形
★ 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
☆ 直接驱动：马达不经过齿轮或皮带，直接驱动丝杆定位精度高
★ 低震动运动系统，高刚性机座和XYZ大尺寸滚珠导轨
 

高 速 度

☆ 超高速图像采集达400帧/秒（扫描12.8x10.2mm，131平方mm区域最少仅需0.39秒）
★ 相机内硬件图像处理：电脑无法响应如此高的速度，相机芯片实时处理大部分数据
☆ 运动同步扫描技术：在变速过程均可扫描测量，避免加减速时间的浪费
★ 高速度使得检测更多焊盘成为可能，部分产品可以做到关键焊盘全检

高灵活性和适应性

★ 厚板测量：高达75mm，装夹上面30mm，装夹下面最高45mm
☆ 大焊盘测量：至少可测量10x12mm的焊盘
★ 智能抗噪音基准标记识别，多种形状及孔，亮、暗标记均可识别
☆ 三原色照明：各种颜色的线路板均可测量检查，并可提高Mark对比度
★ 快速调整装夹：单旋钮轨道宽度快速调整， Y方向挡块位置统一无需调整
☆ 快速转换程序：自动记录最近程序，一键切换适合多生产线共享
★ 快速更换基板：直接抽插装夹基板速度快
☆ 逐区对焦功能，适应大变形度基板
★ 大板中央支撑夹具：减少大尺寸或大重量的基板变形度


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