型 号：LDF-R255
 
一、技术参数
（一）主要性能
（1）具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件;
（2）采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;
（3）在同等条件下，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接结束后具备报警功能；
（4）配备高温布，防止BGA芯片损伤。
（二）主要规格
（1）发热面积：120mm×200mm
（2）功    率：600W
（3）温度设定：室温~300℃可调，PID控温
（4）定时报警时间：0.01S～99.99H
（5）工作电压：AC220V
（6）外形尺寸：310mm×280mm×145mm（L×W×H）
（7）重    量：约7.5kg
 

控制面板
（一）控制面板示意图
DH48S时间控制器               REX-C10温控表             启动     电源开关

（二）控制面板说明：
1、电源开与关闭                   2、START: 启动按钮
3、PV：实际温度值                4、SV：设定温度值
5、设定数字递增键           6、设定数字递减键
7、设定位移位键             8、SET：流程设定键
9、AL2：报警界限2               10、AL1：报警界限1
11、AT：自整定设定               12、OUT：输入
13、时间控制器
注：DH48S数量时间控制器延时范围（通过面板上编码开关设定）

* 尺寸规格： 
尺寸：310mm*280mm*145mm
重量 ：7.5KG


网址：www.dhbga.com