克拉克（中國）有限公司從事可靠性測試設備的銷售和測試服務。
一、電子行業的失效分析設備銷售及測試服務
芯片分析手段匯總（xray,SAT,DECAP,Bond Tester,SEM,Laser Decapsulator)
1.)美國激光開蓋機 激光開封機 IC開蓋 芯片開蓋
IC開蓋,時間約30秒左右,特別是銅引線封裝有很好的開封效果.(用戶長電,蘋果)
2)日本UNION HISOMET顯微鏡 測量焊球、邦定線高度 Z軸測量誤差低於1微米.
3)LED內引線鍵合拉力及芯片剪切力測試儀分辨率高達0.0001克. IC金線拉力 焊點剪切力 TP 提供dage4000鉤針 dage4000推刀 dage4000校正砝碼
4).SAT（超聲波掃描顯微鏡)德國,無損檢查:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉澱物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 產品內部分層掃描。
5)微焦點XRay 用途：半導體BGA，線路板等內部位移的分析 ；利於判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷
ＸRAY：微焦點X射線可以穿過塑封料並對包封內部的金屬部件成像，因此，它特別適用於評價由流動 誘導應力引起的引線變形 在電路測試中，引線斷裂的結果是開路，而引線交叉或引線壓在芯片焊盤的 邊緣上或芯片的金屬布線上，則表現為短路。X射線分析也評估氣泡的產生和位置，塑封料中那些直徑 大於1毫米的大空洞，很容易探測到. ）， 德國Feinfocus
6）韓國電鏡SEM OSP薄膜測厚儀
二、金屬鑄件，岩石，橡膠輪胎等檢測： 工業CT，X射線實時成像系統，X光機，透視機。（ 工業CT高精度計算機斷層掃描系統鑄件密度分割容積計算空間分布 ）
三、 耗材： 磁粉探傷，滲透探傷
磁粉探傷：磁粉對導磁材料鋼，鐵，鈷，鎳等，材料表面微小裂紋的檢測。 如，發動機，軸承，鋼管的表面裂紋的快速檢測。 滲透探傷包括熒光法和着色法。熒光法是將含有熒光物質的滲透液塗敷在被探傷件表面，通過毛細作用滲入表面缺陷中，然後清洗去表面的滲透液，將缺陷中的滲透液保留下來，進行顯象。典型的顯象方法是將均勻的白色粉末撒在被探傷件表面，將滲透液從缺陷處吸出並擴展到表面。這時，在暗處用紫外線燈照射表面，