RCC輻射微孔陶瓷散熱片
‧應用於各式電子產品IC，著重設計於超薄機種，有空間及高度問題考量，使 用陶瓷散熱片就是要 做到輕、薄、短、小的設計概念，使電子產品的散熱 結構，能更便利的設計及使用。
‧陶瓷散熱新式材料結構，就是透過陶瓷本身輻射式高孔隙率，將熱量透過自 然空氣對流，將熱量 帶走，使IC可以在正常規格的溫度下繼續運作。
‧陶瓷散熱片因材料特殊的設計，本身為不導電體，防灰塵及濕氣，產品的本 身使用年限又長久， 組裝使用只需將導熱貼片貼黏於IC表面，就可以輕鬆 的完成，不需要使用其他固定方式，既可以解省組裝時間又可省材料費用 和人事成本。
‧目前陶瓷散熱片主要應用於10W以下的IC適用，如高瓦數IC也有其他陶瓷規 格可以挑選應用，也通過ROHS及REACH綠色環保材料規範。
輻射陶瓷散熱杯罩 (LED Lighting)
應用於各式 LED燈，主要用途於散熱燈罩取代現有鋁製散熱器，陶瓷杯罩本身為一體成型，陶瓷材料沒有導電等問題，整個杯罩面積透過高密度微孔輻射散熱原理，可使整個燈杯達 到均勻散熱溫度，目前有客制化杯罩成品 6~15W 球泡燈樣式，符合UL及FCC要求，也通過ROHS及REACH綠色環保材料規範。
