北田工業設備公司

本司成立產品包括BGA 封裝生產線系列、自動送料機、自動電焊機、自動生產線系列等，並為致力為客戶提供高增值服務。

主要生產的產品： 脈衝式熱熔機（Hot Bar M/C）; COG設備 ACF Bonder / FOG Bonder / Chip Bonder; TAB設備 ACF Bonder / FPC Aligner Bonder; 手機生產、測試、修理用設備; 手機零部件生產、測試設備手機外殼螺母鑲入設備、點膠設備、鐳射焊接設 備、鐳射切割設備及彫刻設備; 工業自動化生產線系列； UV自動化生產線、淨化工程流程系列； 並可根據客戶要求設計開發各種非標準機械。