KS-2105A/B使用說明

本產品系二液型硅KS-2105A/B，是日本とシェル化學株式會社最新研發出來的高信賴性之SMD、High Power LED 之

專用模頂與集成封裝硅膠。本產品由主劑KS-2105A，KS-2105B組成。是主要用於SMD、High Power LED調配熒光

粉及模頂集成封裝成型專用材料。主要特點如下：

1.      KS-2105A/B有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度.

2.      固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能.

3.   固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測試不硬化、不龜裂。

4.      KS-2105A/B為高品質之耐高溫有機矽材料，折射率高，適用於LED貼片封裝。

一、基本規格：

二、 標準比例以及硬化條件說明：

1.      配比：KS-2105A：KS-2105B = 100 ：100

2.      SMD LED烘烤條件（標準）： 80℃/1H +150℃/4H

3.      High Power LED烘烤條件（標準）：80℃/1H+150℃/4H

4.      注意：一定要按此烘烤條件作業，否則可能會有氣泡，影響衰減。切記！

三、硬化物之物理特性：

四、 使用說明：

         1. KS-2105A/B膠配製后必須要攪拌均勻，抽好真空，完全去除氣泡再使用，操作控制1小時內。(切記)

         2. A、B劑混合前後，對溼氣都很敏感，過多的溼氣會造成氣泡，或介面，請注意保存。

3. 支架需預烘足110℃兩小時。

五、儲藏保存期：

         1. 常溫陰涼處密封、避光儲存

         2. 建議保存使用期：150天

六、注意事項：

1. 在KS-2105A/B 二液型硅膠之烘烤硬化過程中須注意添加劑(如色料、光擴散劑等)中如含有機硫化物、氨及銨鹽與

各種重金屬如鉛、銻、鎘及汞等物質會破坏硅膠的結構特性，造成KS-2105A/B 二液型硅膠的變質等現象。 

2. 在KS-2105A/B 二液型硅膠之烘烤硬化過程中須注意製程環境的濕度控制與烤箱的熱循環均勻等等因素。