注型封止用液性エポキシ樹脂  
                                             Liquid Encapsulation Resin For Potting Morld 
                                                                  【NLD-L-672】
1)概 要General Description
NLD-L-672は、LEDの封止をポッティングで行ない、特別に開発されたエポキシ樹脂です。
NLD-L-672 is component special liquid type Epoxy resin designed espsially to be compatible
with potting encapsulation for LED.
2)特 徴 Advantages
① 注型用タイプとして使用します。
It is possible to use for potting type.
② 主な用途；　LEDランプ（ｷｬｽﾃｨﾝｸﾞ方法）、7セグメント、チップLED（カップタイプ）等
The main use; LED lamp(Casting method), 7segment, ChipLED(Cup-type) etc.
③ 高いＴｇを得ます。
It has high Tg property.
3)硬化條件Curing Condition
100℃/2hr＋ 150℃/6hr. 　＜推奨；Recommend＞
4)配合方法Mixing Method
1.大きな容器をご用意いただきまして、Ａ剤／Ｂ剤＝１００／１１０の割合で配合して下さい。
1.You prepare with big cup. And Mix A material with B material at rate of 10０/110.
２．配合ができたら、真空脫泡器で脫泡してください。
（約１５分程度で抜けるてくれると思います。）
2. After mixing, please devoid material by Vacuum equipment.
(Devoid time ; about 15 minutes)
5)一般性狀General Properties
特性項目単 位備考
Item Unit Remark
NLD-L-672(A) NLD-L-672(B)
外 観目 視
Color Observation
粘 度B型回転粘度計
Viscosity 23℃,20rpm.
ゲル化時間150℃熱板法
Gelation Time Hot Plate
ポットフライフ（※１）
Pot Life
シェルフライフ室溫下
Shelf Life Room Temperature
※上記數値は代表値で保証値ではありません。※ポットライフは、配合してからの時間です。
※Above data is not guarantee value. ※Pot Life is time after mixing.
始めかなりビール狀の泡が出てきます。さらに、進行していきますと発泡が修まっていきますので、
そこから暫く脫泡をし続けてください。
注型封止用液性エポキシ樹脂
hours
【NLD-L-672】
６～９
0.04～0.09
min.
特性値
Liquid Encapsulation Resin For Potting Morld
NLD-L-672
After mixing, at 23℃
months 4
無色透明
Pa・ｓ
8
Clear
０．８～１．５
10～20
6)硬化物特性Cured Products Properties
特性項目単 位備考
Item Unit Remark
體積抵抗率JIS K6911
Volume Resistivity 23℃
ガラス転移溫度
Glass Transition TMA
Temperature (Tg)
硬度
Hardness
吸水率
Water Absorption
線膨張係數
Coefficient of Thermal ℃-1 TMA
Expansion (CTE)
弾性率JIS K 6911
Flexural Modulus 23℃
曲げ強度JIS K 6911
Flexural Strong 23℃
透過率データー
Transparent Rate
初期特性
測定法：分光光度計を使用。
試料厚み：1.0mmt
%
MPa 3200
MPa 70
％ 2.8 85℃/85%/168hr
Shore D
特性値
NLD-L-672
Ω･m > 101５
７．５×１０-5
℃ 180
> 85
耐熱性劣化＜180℃/50hr后＞
耐光性劣化＜UV照射：20hr后1440J/cm2＞
※ 初期：　　　　　　　　　各エージング后：
6)取扱い上の注意事項Caution of Handle
・取扱上の安全については、MSDSをご參照下さい。
Please follow the MSDS about the safety handling.
本社・工場大阪府高槻市道鵜町3-5-1
3-5-1 DOUCHO TAKATSUKI OSAKA JAPAN
Tel.0726-69-5231 Fax.0726-695230
問合せ先 ： 半導體事業部宮脇、王
Attn. : Semiconductor Dpet. Miyawaki、Wang
SAYU REC CO., LTD.