XH-308B無接觸式硅片厚度電阻率測試系統

XH-308B採用高精度的厚度及電阻率探頭，配以強大的軟件控制，可以用多種方式進行無接觸式測量，使得測試過程變得十分高效。系統採用一體化設計，結構緊湊，安裝方便。使用者在操作平臺上轉動硅片，測試數據可即時顯示，並可對測試數據進行分析處理。高精度電容式厚度探頭和電渦流式電阻率探頭，保証測試結果精確且穩定。XH-308B可廣氾使用於研究、生產及質檢等場所，友好的人機交互界面，使用相當便捷。