主要參數：  

  總功率：5000W

   上部加熱：800W

   下部加熱：800W

   底部紅外預熱：3000W

   電流：AC220V  50/60HZ

   外形尺寸：Ｌ600mmⅹW600mmⅹH610mm

   最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

   最大PCB尺寸：450mmⅹ500mm

描述：

1．該機採用高清7寸觸摸屏人機界面，PLC控制，實時顯示五條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。

2．12段溫度控制，可以進一步的細化每一個焊接段的溫度，更好地保証焊接效果。

3．可儲存海量溫度曲線設定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。

4．上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保証不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

5．選用高精度K型熱電偶閉環控制，外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。

6．BGA拆焊完畢具有報警功能,上下均設有超溫保護電路，異常超溫立即停止加熱並報警提示！

7．採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果。

8．PCB定位採用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。

9．對於大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕鬆處理。

10．熱風咀可360度任意旋轉，易於更換。配有多種尺寸熱風咀，特殊要求可訂做。

11.新款上下熱風停止加熱降至常后自動停止上下高速風扇，即節能又靜音！