BGA返修台

產品描述

一、規格及技術參數：

1．總功率：5200W

2．上部加熱：800W

3．下部加熱：1200W

4．底部紅外預熱：3000W

5．電流：AC220V 50/60HZ

6．外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm

7．最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm

8．最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm

二、特點：

1.採用PLC、觸摸屏人機介面對話控制；

2.三個獨立溫區控溫，加熱過程控制更準確；

3.第一溫區、第二溫區加熱器採用優良的發熱材料，能精確調節熱風流量和溫度，產生高溫微風，第三溫區採用遠紅外發熱板預熱；

4.第一溫區、第二溫區、第三溫區以9段升(降）溫+9段恆溫控制，可儲存100組溫度曲線；

5.第一溫區、第二溫區帶超溫保護設計；

6.在拆卸、焊接完畢后採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保証焊接效果；

7.第一溫區加熱器可前後、上下調節及360度旋轉，方便操作； 8.第二溫區可根據不同PCB板外型、元件不同高度進行上下調節，防止與板底元件碰撞；

9.第三溫區可左右移動，適用維修大型PCB、CBGA及PCB板上BGA偏邊;

10.配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做；熱風嘴可360度任意旋轉，易於更換;

11.V型卡槽設計，防止與元件碰撞；

12.可調式耐高溫PCB支架，定位機架防燙手保護設計；

13.BGA拆卸、焊接完畢后具聲音報警功能；

14.手持式真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用；

15.隨機配有異性夾，適用於不同形狀筆記本PCB主板的維修。