產品描述

QSil 559 是一種用於電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。

主要性能

l  100% 固體 – 無溶劑

l  優良的導熱性

典型性能

固化前性能

                               “A” 組分                    “B” 組分

粘性, cps              15,000                      1,000

       外觀                     紅色                        透明

       比重                     2.35                         0.96

       混合比率            100:5

        固化后粘度        9,700

       灌膠時間            1.5小時

固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)

       硬度（丟洛修氏A）         62

       張力, psi                              437

       抗拉強度, %                       41

       耐溫範圍                            -55 to 260

       阻燃性UL 94 *                   3.0mm             V-0                  1.5mm          V-1

熱傳導係數W/m K             ~1.45

固化后電子性能

絕緣強度V/mil                       500

絕緣常數（1000Hz）           4.5

體積電阻率 Ohm-cm            5×10¹⁴