QSil 559 是一種用於電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，雙組份材料，A為紅色，B為透明色，混合比率為100:5，導熱係數為1.45W/m K，150℃下15分鐘固化。具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。100% 固體 – 無溶劑，優良的導熱性，用於LED驅動電源應用上，起導熱阻燃的作用。導熱阻燃防水應用於傳感器等要求高導熱產品的灌封。