裝置簡要 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載

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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 晶圓放在可作X，Y，Φ移動的平台上, 垂直轉輪吸取晶片，移載途中側面相機對工件正面外觀檢查後，再轉移至另一大型轉輪上由另一相機作背面的外觀檢測, 最後放到下料盤。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 芯片的反向搬移。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 標準方式：膠布→填盤
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 反向搬送方式：填盤→膠布
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: X軸採用高速磁懸浮電機，兩移動頭可同時工作。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 經圖像處理確定芯片位置適多品種。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 軟件中具有產品品種變更對應功能。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 中間測試台上可追加特性檢測能力。
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• 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載: 產品追踪功能。
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規格 晶片・芯片移載機 | Chip Sorter | 揀晶機 - 晶圓高速移載

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• 大型轉輪式吸嘴處理能力達0.25秒/個。
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• 真空吸嘴移載，不損工件。
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• 晶圓尺寸: 5, 6, 8英寸平板晶盤
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• 基盤尺寸: 150mm以内
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• 芯片尺寸: 0.1mm以上 *接受客戶指定外觀檢查項目
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• 裝置尺寸: W1350 x D1000 x H1610 (mm)
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• 污損、變色、異物、龜裂、陰影、刮傷。*接受客戶指定外觀檢查項目
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• 可按用戶要求增加外觀檢查項目。
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