裝置簡要 高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版)

• 高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版) 吸嘴將在藍膜或tray盤上的工件經由3個獨立的檢測台配合光學定位裝置， 按客戶要求對晶片進行外觀或電性檢查, 最後逐一放置在托盤或編帶上。

• 高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): 此為OVH-2060的高速版。   
  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): 處理能力：0.25秒/pcs以下
  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): X軸使用線性馬達，搭載2組裝備6支吸嘴的讀取頭。

  裝置簡要-  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): 

  將隨機散佈在承載盤(Tray)上的晶片零件依正反面方向排列整齊的裝置。
  托盤上隨機散亂的蕊片進行高速定位(正反/方位)，由四支吸嘴吸引芯片，經X, Y, ø方位補正後填入芯片托盤。
  *最適合收納不耐振動及摩擦的精密零件。 
  
  特徵-  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): 

  由於不使用Parts Feeder或機械性定位機構，不會損及對象工作物。
  利用4吸/8吸嘴方式、3台影像處理攝影機進行高精度整列，並可以高速(0.8秒／pcs) 處理。
  此外，亦可篩選出不良的晶片零件單體。
  節省空間、優異的成本績效比(Cost Performance) 。

  應用-  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版): 

  可由Tray/Pallet移載至Tray/Pallet。
  亦可針對Tray/Pallet內的工作物進行影像處理，修正方向判別。
  同時可將阻塞於Tray/Pallet上的工作物堆放整齊。
  此外，亦提供特殊規格，可與影像檢查系統結合，僅將OK品堆放於Tray/Pallet上。 

規格  高速特性檢測機置 | High Speed Index Inspection Machine | 晶片零件整列裝置 (高速版)

• 速度：36000個/小時
• 檢測台：3個 (按客戶要求訂制)
• 適合易損工件
• 組件尺寸：0402//0201以上 (含)
• 設備尺寸：W1300 x D1050 x H1700 (mm)
• 電源：AC200V (3相)