705系列屬於中等活性松香基無鉛低溫免洗錫膏。特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發生分解。705系列不同于其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有着很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。可保証優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保証ICT測試的通過。有着優異的抗干能力，在連續印刷條件下仍然能保証12小時焊膏有着良好的粘着力。

焊后清洗

705系列屬於免洗錫膏。一般應用時無需清洗焊后殘留物。

包裝形式 

瓶裝 500克

貯存、操作及保存期限

在5-10℃條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進行冷凍處理。

錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時）

冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的分離，使用前充分攪拌錫膏1-5分鐘以充分混合均勻。

不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。錫膏不需要使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保証盡可能的密封。