中溫錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。

2.印刷
刮刀角度：45~60°為標準
硬 度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45°，可使用80~100°肖氏硬度計的橡膠刮，離開接觸距離：0mm。
印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板后不殘留錫膏為準，
通常使用壓力為5kg。
印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷的能力。

中溫錫膏的使用說明：
1. 錫膏只能用於工業用途
2. 錫膏須冷藏在3~10℃以延長保存期限。
3. 在使用錫膏前必須將錫膏回溫2至4小時，方可使用。這樣可以避免由於溫差大而在錫膏表面產生水份，以減少（避免）錫珠的產生。
4. 錫膏回溫后，要均勻攪拌1~3分鐘。
5. 在生產時，把未使用的錫膏密封好。
6. 錫膏最佳的使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。
7. 錫膏印刷3~5塊板后，擦拭鋼板網一次。
8. 錫膏印刷2~3小時后，要將鋼網上的錫膏括在空瓶內重新攪拌3~5分鐘。
9. 使用過的中溫錫膏應分開放置，切記不能將已用過的錫膏和未用過的錫膏混合放置。